2024/03/26
芯享科技董事长沈聪聪在庆典上提出,2024 年是芯享科技十分重要的一年,芯超半导体作为芯享科技战略布局中的重要一环,打通工控底层数据、底层装备,为芯享科技在标品领域的发展发挥重要作用,同时沈董还勉励芯超半导体团队在未来向着远大目标继续前进。
随着剪彩仪式的圆满完成,芯超半导体在新址上正式翻开了崭新的一页,预示着公司迈入新的发展阶段。
同“芯”致远,向新而行。新址的启用不仅是物理空间的拓展,更是公司新征程的起点。在过去三年打下的坚实基础之上,芯超半导体未来还将续写更加亮眼的篇章,凭借创新而先进的物联网解决方案进一步推动半导体自动化,成为推动工业物联网发展的中流砥柱。
湖畔光电硅基OLED微型显示器的量产落地离不开智能制造,随着工序的增多和良率要求提高,对生产自动化与智能化的要求也在不断提高,在此背景下,芯享科技凭借出色的CI...
6月26-28日,SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心成功举行。作为半导体工厂IT全栈解决方案服务商,芯享科技重磅亮相展会,全方位展示...
6月1日,芯享科技马来西亚槟城子公司xNebula Technology Sdn.Bhd(以下简称“xNebula”)办公场所运营入驻,迎来开业仪式。芯享科技核...