产品功能

解决半导体WireBond设备程序参数异常，打线坐标偏移的问题。

将CurrentRecipe与GoldenRecipe进行比对，卡控异常参数。

减少换型时间，显著提高OEE。

产品特点

1、开箱即用、无需客制化开发

2、包含市面上K&S所有机型(包含OE),ASM所有机型

3、WireBond打线图可视化的Web框架建模工具

产品效益

1、防止WrongBonding。

2、解决了UnformattedRecipe弊端。

3、与RMS等系统整合，校验Recipe参数和微调Recipe参数。

4、GoldenRecipe和CurrentRecipe比对。

5、减少换型时间，显著提高OEE